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Firmennachrichten über Flexible Technologie für großformatige E-Paper-Displays

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Mr. pippo tian
pippo@ridafone.com
86--13590447319
Kontaktieren Sie uns jetzt

Flexible Technologie für großformatige E-Paper-Displays

2025-08-27

Abstract

Um ein flexibles großes E-Papier zu realisieren, gibt es wichtige technologische Fragen des flexiblen Verfahrens wie die Übertragungsmethode und die thermische Stabilität des Substrats und des Geräts.neue Übertragungsmethode mit einer dickenaus rostfreiem StahlIn den letzten Jahren wurde eine neue Methode entwickelt, die die Verwendung von Substraten (STS430) mit mehreren Barriere-Schichten ermöglicht, zusammen mit der Technik der Rückseitechnik, um die aktuelle LCD-Infrastruktur zu nutzen.relativ hoher Temperaturprozess von 250 °C, um zuverlässigeamorphes SiliziumDie Entwicklung von Dünnschicht-Transistoren-Hintergründen hat sich gezeigt.Wir haben erfolgreich ein flexibles E-Papier-Display in A3-Größe mit integrierten Gate-Treiber-Schaltkreisen unter Verwendung von Dünnschichttransistoren auf dem flexiblen Panel demonstriert., und schlagen die Fliesenmethode für die Implementierung von E-Papier-Displays mit einer Größe von 40 Zoll und mehr vor.
 

Einleitung

Flexible Displays haben aufgrund ihrer ultra-schlanken, leichten, langlebigen und anpassungsfähigen Eigenschaften viel Aufmerksamkeit als Display der nächsten Generation erhalten [1] [2].für die Herstellung von flexiblen Anzeigen, die flexiblen Bleche wie Kunststoffe und Metallfolien anstelle von Glas als Substratmaterial entwickelt wurden.und sogar rollbare Eigenschaften, aber es gibt ein Problem mit niedrigem Tg und Feuchtigkeitsdurchlässigkeit. the plastic substrate was pre-annealed to allow shrink before starting the conventional a-Si TFT (amorphous silicon thin-film transistor) process due to the thermal expansion and shrinkage of it during the TFT thermal processAuf der anderen Seite hat das Metallsubstrat gegenüber anderen flexiblen Substraten aus organischen Materialien mehr Vorteile in Bezug auf die Prozessstabilität bei relativ hoher Temperatur.ausgezeichnete Dimensionsstabilität, und gute Barriere-Eigenschaften gegen Sauerstoff und Feuchtigkeit [3] So kann es verwendet werden, um Transistoren ohne Vorbearbeitung wie Vorbrennen und Verkapselung herzustellen.Viele interessante und technisch fortschrittliche Prototypen von flexiblen Displays mit der STS-Folie (Edelstahl) wurden berichtet [4], [5], [6], [7], was uns Erwartungen an die flexiblen Displayprodukte in naher Zukunft macht.Wir haben seit 2005 verschiedene flexible AMEPD (active matrix electronic paper display) auf dieser STS-Folie mit elektroforetischen Tintenfolien entwickelt [8], [9].
 
neueste Unternehmensnachrichten über Flexible Technologie für großformatige E-Paper-Displays 0
Um STS-Folien als flexibles Substrat verwenden zu können, muss ein Verfahren zur Einführung flexibler Displays unter Verwendung der derzeitigen LCD-Infrastruktur entwickelt werden.wobei das dünne STS-Substrat zunächst mit einem Klebstoff an ein Glassubstrat gebunden und anschließend mit dem Glassubstrat getragen wurdeNach Abschluss aller TFT-Prozesse wurde das Trägerglas durch Entbindungsprozess freigesetzt.die Prozesstemperatur ist aufgrund der thermischen Eigenschaft der organischen Klebschicht zwischen Trägerglas und dünner Metallfolie begrenzt, so dass wir TFT bei einer niedrigeren Temperatur von weniger als 200 °C herstellen müssen, was zu einer schlechten Stabilität der Schaltvorrichtung führt.Es wurde noch kein flexibles Display mit großer Fläche über A4-Größe (14 Zoll) entwickelt, da es schwierig ist, große flexible Substrate in Gen zu übertragen.. 2 (370 mm × 470 mm) oberhalb der Linie, viele Prozessfehler (Peller, Partikel usw.) und Oberflächenfehler des STS-Substrats selbst.es ist nicht einfach, die integrierte GIP-Technologie (Gate Driver In the Panel) zur Verbesserung der Flexibilität der Anzeige aufgrund der schlechten TFT-Leistung bei STS unter 200 °C anzuwenden.
 
neueste Unternehmensnachrichten über Flexible Technologie für großformatige E-Paper-Displays 1
So sind robuste Backplane-Prozesse für die Entwicklung und Herstellung des flexiblen Displays unerlässlich. we describe our so-called ‘Single Plate Process’ based on conventional a-Si TFT processes to resolve the issues of flexible process on the STS for making a large-size e-paper display and improve the performance of flexible TFTs on it suitable for applying GIP technologyAnschließend wird ein AMEPD-Prototyp in A3-Größe (~19 Zoll) gezeigt, der mit der aktuellen a-Si TFT-Infrastruktur hergestellt wurde.
 

Abschnitte von Abschnitten

Herstellung von flexiblen Hintergrundplatten

Als Substrat wurde eine relativ dicke STS 430-Platte anstelle einer dünnen STS 304-Folie verwendet, um einfache Verfahren ohne Trägerglas und zusätzliche Klebschicht zu übernehmen.Diese dicke STS ermöglichte es uns, es stabil in einem konventionellen Gen zu übertragen.2 als Glasunterlage, weil er fast denselben Biegeradius hat wie das Glasunterlage.Wir können die Probe nur mit dem ersten Reinigungsprozess ausführen und den hohen Temperaturprozess anwenden, da es keine Klebschicht gibt.,

Leistung des Transistors

Die Übertragungskurven der flexiblen TFT, die bei 250 °C auf STS hergestellt werden, sind in Abbildung 3 (a) mit unterschiedlichen Vds-Spannungen dargestellt.während die blauen und roten Kurven elektrische Eigenschaften nach Wärmebehandlung und Temperaturbelastung (BTS) darstellenDie elektrischen Eigenschaften dieser an der Grenze der Grenze hergestellten aSi-TFT sind in der Regel mit den üblichen aSi:H-TFT bei 350 °C auf Glas vergleichbar.

Schlussfolgerung

Die Vorbereitung des Metallfolie-Substrats für die Herstellung eines flexiblen AMEPD-Displays ist ein anspruchsvoller Prozess.mit einer Beschichtung aus einer dicken Planarisierungsschicht zur Verringerung der Oberflächenrauheit und zur Verhinderung chemischer Schäden während des TFT-VerfahrensAufgrund der Prozesstemperaturbeschränkung durch die Verwendung der Bindungs-Entbindungsmethode für den Transport des SubstratsDie Zuverlässigkeit von a-Si-TFT, die unter 200 °C hergestellt wird, zeigt eine eher schlechte Gerätestabilität unter Temperaturbelastung. Um die Prozesstemperatur und

Anerkennung

Die Autoren danken allen Mitgliedern des Forschungs- und Entwicklungsteams für ihre volle Unterstützung und Zusammenarbeit bei dieser Arbeit.
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2025-08-27

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Um ein flexibles großes E-Papier zu realisieren, gibt es wichtige technologische Fragen des flexiblen Verfahrens wie die Übertragungsmethode und die thermische Stabilität des Substrats und des Geräts.neue Übertragungsmethode mit einer dickenaus rostfreiem StahlIn den letzten Jahren wurde eine neue Methode entwickelt, die die Verwendung von Substraten (STS430) mit mehreren Barriere-Schichten ermöglicht, zusammen mit der Technik der Rückseitechnik, um die aktuelle LCD-Infrastruktur zu nutzen.relativ hoher Temperaturprozess von 250 °C, um zuverlässigeamorphes SiliziumDie Entwicklung von Dünnschicht-Transistoren-Hintergründen hat sich gezeigt.Wir haben erfolgreich ein flexibles E-Papier-Display in A3-Größe mit integrierten Gate-Treiber-Schaltkreisen unter Verwendung von Dünnschichttransistoren auf dem flexiblen Panel demonstriert., und schlagen die Fliesenmethode für die Implementierung von E-Papier-Displays mit einer Größe von 40 Zoll und mehr vor.
 

Einleitung

Flexible Displays haben aufgrund ihrer ultra-schlanken, leichten, langlebigen und anpassungsfähigen Eigenschaften viel Aufmerksamkeit als Display der nächsten Generation erhalten [1] [2].für die Herstellung von flexiblen Anzeigen, die flexiblen Bleche wie Kunststoffe und Metallfolien anstelle von Glas als Substratmaterial entwickelt wurden.und sogar rollbare Eigenschaften, aber es gibt ein Problem mit niedrigem Tg und Feuchtigkeitsdurchlässigkeit. the plastic substrate was pre-annealed to allow shrink before starting the conventional a-Si TFT (amorphous silicon thin-film transistor) process due to the thermal expansion and shrinkage of it during the TFT thermal processAuf der anderen Seite hat das Metallsubstrat gegenüber anderen flexiblen Substraten aus organischen Materialien mehr Vorteile in Bezug auf die Prozessstabilität bei relativ hoher Temperatur.ausgezeichnete Dimensionsstabilität, und gute Barriere-Eigenschaften gegen Sauerstoff und Feuchtigkeit [3] So kann es verwendet werden, um Transistoren ohne Vorbearbeitung wie Vorbrennen und Verkapselung herzustellen.Viele interessante und technisch fortschrittliche Prototypen von flexiblen Displays mit der STS-Folie (Edelstahl) wurden berichtet [4], [5], [6], [7], was uns Erwartungen an die flexiblen Displayprodukte in naher Zukunft macht.Wir haben seit 2005 verschiedene flexible AMEPD (active matrix electronic paper display) auf dieser STS-Folie mit elektroforetischen Tintenfolien entwickelt [8], [9].
 
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Um STS-Folien als flexibles Substrat verwenden zu können, muss ein Verfahren zur Einführung flexibler Displays unter Verwendung der derzeitigen LCD-Infrastruktur entwickelt werden.wobei das dünne STS-Substrat zunächst mit einem Klebstoff an ein Glassubstrat gebunden und anschließend mit dem Glassubstrat getragen wurdeNach Abschluss aller TFT-Prozesse wurde das Trägerglas durch Entbindungsprozess freigesetzt.die Prozesstemperatur ist aufgrund der thermischen Eigenschaft der organischen Klebschicht zwischen Trägerglas und dünner Metallfolie begrenzt, so dass wir TFT bei einer niedrigeren Temperatur von weniger als 200 °C herstellen müssen, was zu einer schlechten Stabilität der Schaltvorrichtung führt.Es wurde noch kein flexibles Display mit großer Fläche über A4-Größe (14 Zoll) entwickelt, da es schwierig ist, große flexible Substrate in Gen zu übertragen.. 2 (370 mm × 470 mm) oberhalb der Linie, viele Prozessfehler (Peller, Partikel usw.) und Oberflächenfehler des STS-Substrats selbst.es ist nicht einfach, die integrierte GIP-Technologie (Gate Driver In the Panel) zur Verbesserung der Flexibilität der Anzeige aufgrund der schlechten TFT-Leistung bei STS unter 200 °C anzuwenden.
 
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Abschnitte von Abschnitten

Herstellung von flexiblen Hintergrundplatten

Als Substrat wurde eine relativ dicke STS 430-Platte anstelle einer dünnen STS 304-Folie verwendet, um einfache Verfahren ohne Trägerglas und zusätzliche Klebschicht zu übernehmen.Diese dicke STS ermöglichte es uns, es stabil in einem konventionellen Gen zu übertragen.2 als Glasunterlage, weil er fast denselben Biegeradius hat wie das Glasunterlage.Wir können die Probe nur mit dem ersten Reinigungsprozess ausführen und den hohen Temperaturprozess anwenden, da es keine Klebschicht gibt.,

Leistung des Transistors

Die Übertragungskurven der flexiblen TFT, die bei 250 °C auf STS hergestellt werden, sind in Abbildung 3 (a) mit unterschiedlichen Vds-Spannungen dargestellt.während die blauen und roten Kurven elektrische Eigenschaften nach Wärmebehandlung und Temperaturbelastung (BTS) darstellenDie elektrischen Eigenschaften dieser an der Grenze der Grenze hergestellten aSi-TFT sind in der Regel mit den üblichen aSi:H-TFT bei 350 °C auf Glas vergleichbar.

Schlussfolgerung

Die Vorbereitung des Metallfolie-Substrats für die Herstellung eines flexiblen AMEPD-Displays ist ein anspruchsvoller Prozess.mit einer Beschichtung aus einer dicken Planarisierungsschicht zur Verringerung der Oberflächenrauheit und zur Verhinderung chemischer Schäden während des TFT-VerfahrensAufgrund der Prozesstemperaturbeschränkung durch die Verwendung der Bindungs-Entbindungsmethode für den Transport des SubstratsDie Zuverlässigkeit von a-Si-TFT, die unter 200 °C hergestellt wird, zeigt eine eher schlechte Gerätestabilität unter Temperaturbelastung. Um die Prozesstemperatur und

Anerkennung

Die Autoren danken allen Mitgliedern des Forschungs- und Entwicklungsteams für ihre volle Unterstützung und Zusammenarbeit bei dieser Arbeit.
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